激光切割加工所對應(yīng)的材料將不僅僅是金屬材料，隨著皮秒、紫外激光技術(shù)的成熟，新型材料激光切割加工將成為可能。目前，藍(lán)寶石的激光切割加工成為新材料領(lǐng)域的一大看點。有證商認(rèn)為，在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將會逐步迎來豐厚的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，整個行業(yè)將迎來增速向上的拐點。

　　激光切割加工設(shè)備需求量大

　　激光能夠利用其熱效應(yīng)及化學(xué)效應(yīng)對不同類型的材料起到精密加工的作用。新材料的不斷涌現(xiàn)，為激光切割加工帶來了契機(jī)。藍(lán)寶石晶體的研磨、鉆孔以及金剛石的線切割均是標(biāo)準(zhǔn)化成熟工序，被廣泛應(yīng)用與led襯底加工。而將圓片切割成智能機(jī)形狀的蓋板，則是消費電子中的新增需求。

　　激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當(dāng)前看最適合進(jìn)行蓋板切割的工藝手段。

　　隨著蘋果公司率先采用藍(lán)寶石蓋板，考慮到單個蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍(lán)寶石加工的激光設(shè)備需求量至少為1000臺。這意味著激光切割加工設(shè)備的需求將會有較大的增量。

　　應(yīng)用空間不斷擴(kuò)大

　　傳統(tǒng)意義上看，激光切割加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現(xiàn)切割、焊接及打標(biāo)的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠?qū)崿F(xiàn)更大的作用。半導(dǎo)體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。

　　此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的孔深，因此激光切割加工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢。